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인천흥신소 명단공개에도 25년 버티는 ‘악성체납자’···“강력 금융 조치 있어야”

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작성자 행복인
댓글 0건 조회 0회 작성일 25-09-16 05:49

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인천흥신소 지방세 고액상습 체납으로 명단이 공개된 4만5000여명 중 절반 가량은 10년 이상 장기 체납자인 것으로 나타났다. 명단공개 제도가 도입된지 20년이 됐지만, 실효성이 크지 않아 악성체납을 근절하기 위한 제도 보완이 시급하다는 지적이 나온다.
15일 국회 행정안전위원회 소속 더불어민주당 한병도 의원이 행정안전부에서 제출받은 자료를 보면, 지방세를 1년 이상, 1000만원 이상 체납해 명단공개 대상이 된 체납자 4만5073명 중 10년 이상 장기 체납하는 인원은 2만3420명으로 전체의 52%에 달했다.
2006년 도입된 명단공개 제도는 지방세징수법에 따라 1년 이상, 1000만원 이상 체납자를 대상으로 자진납부를 유도하는 간접 제재다.
10년 이상 장기체납자의 구간을 세분해서 보면 10년 이상 15년 미만 1만329명(22.9%), 15년 이상 20년 미만 5888명(13.1%), 20년 이상 25년 미만 3783명(8.4%)으로 확인됐다. 특히 25년 이상 체납한 인원은 3420명으로 7.6%를 차지했다. 10년 미만 체납자는 2만1653명으로 명단공개자의 48%에 달했다.
체납자별 체납 건수를 보면 10건 이상 체납한 사례가 2만8038건으로 62.2%를 차지했다.
10건 이상 체납자의 경우 10건 이상 30건 미만이 1만6165명으로 35.9%를 차지했다. 이어 30건 이상 50건 미만 5702건(12.7%), 50건 이상 100건 미만 4190명(9.3%), 100건 이상 1981명(4.4%) 등이다.
최장기간 체납자는 41년을 체납한 70대 김모씨(71)로 체납액은 3300만원이었다. 최다 건수 체납자는 8517건을 체납한 40대 김모씨(49)로 11억9300만원의 지방세를 체납했다.
한 의원은 “명단공개 제도가 도입된지 20년이 다 되어가지만 여전히 형식적 공개에 그치는 등 도입 취지 실효성을 잃었다”며 “양심불량 악성체납을 근절하기 위해 금융·신용평가에 반영되도록 하는 등 법적 근거를 보완해야 한다”고 말했다.
인공지능(AI)용 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 둘러싼 경쟁이 본격화하고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자 모두 ‘양산 체제 구축’을 알렸지만 관건은 ‘큰손’ 엔비디아의 품질 검증 통과다.
14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 보도자료를 내고 “초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다”고 발표했다. 고객사가 주문만 하면 대량생산에 들어갈 수 있다는 의미다. HBM4는 이전 세대보다 향상된 대역폭(HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 데이터 총량)과 전력 효율을 갖춘 제품이다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 칩 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정이다.
‘양산 개시’가 아닌 ‘양산 체제 구축’을 공개적으로 발표한 건 이례적이다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 차세대 시장 선점 의지와 기술 리더십을 부각하려는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 안정성이 검증된 자사 고유 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했다. 양산 과정의 위험을 최소화기 위해서다. MR-MUF는 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 가장 밑단에 배치돼 겹겹이 쌓인 D램을 제어하는 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’는 TSMC의 12나노 공정에서 제조한다.
SK하이닉스는 HBM4 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다고 언급했다. 실제로 엔비디아는 10~11Gbps의 데이터 전송 속도를 요구한 것으로 알려졌다.
HBM 분야에서 고전했던 삼성전자도 HBM4 제품 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다는 입장이다. 삼성전자는 차세대 공정을 적용한 제품으로 시장 공략에 나선다. 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입하고, 로직 다이는 삼성 파운드리 4나노 공정을 사용한다.
삼성전자는 첨단 공정을 통해 속도나 전력효율 면에서 강점을 가질 수 있다고 보고 있다. 삼성전자 역시 엔비디아의 속도 기준을 충족한 것으로 전해졌다. 안정적인 수율(생산한 칩 중 결함 없는 칩의 비율) 확보가 중요한 상황이다.
메모리 3사 중 하나인 미국 마이크론은 엔비디아의 요구 조건 충족에 상대적으로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.
결국 승부처는 엔비디아의 품질 검증 통과다. 엔비디아는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 제출한 HBM4 샘플에 대해 품질 검증을 진행 중이다. 업계 관계자는 “내부 개발 완료보다 더 중요한 게 고객사의 품질 검증을 통과하느냐 여부”라며 “이를 통과해야 양산도 할 수 있는 것”이라고 말했다.
김용진 해양경찰청장이 15일 고 이재석 경사 순직 논란과 관련해 사의를 표명했다.
김 청장은 이날 입장문을 통해 “순직 해경 사건 관련 대통령님의 말씀에 무거운 책임감을 느낀다”며 “이 사건의 진실규명과 새로운 해양경찰에 도움이 되고자 사의를 표명한다”고 밝혔다.
김 청장의 사의 표명은 이재명 대통령이 이날 이 경사의 사고 경위 등에 대해 “해경이 아닌 외부의 독립적인 기관에 맡겨 엄정히 조사하라”고 지시한 뒤 단 몇 시간만에 이뤄졌다.

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